Wykonywanie topografii 2D i 3D jest niezwykle istotne w wielu dziedzinach, od urbanistyki po inżynierię lądową i budownictwo. Dzięki nowoczesnym technologiom skaningu 3D oraz zaawansowanym metodom pomiarowym, takim jak drony, skanery laserowe czy systemy GPS, możliwe jest dokładne mapowanie terenu w trójwymiarze. Te zaawansowane narzędzia pozwalają na detekcję wszystkich istotnych elementów terenu, takich jak relief, budynki, drogi czy nawet szczegóły roślinności.
Skanery laserowe są jednym z najbardziej efektywnych narzędzi w tworzeniu topografii 3D. Działają one na zasadzie emisji promieni laserowych, które odbijają się od powierzchni terenu, pozwalając na precyzyjne pomiarowanie odległości i tworzenie punktów chmurowych, które następnie mogą być przetworzone w trójwymiarowy model terenu. Dzięki temu, topografowie mogą uzyskać dokładne informacje o ukształtowaniu terenu oraz jego cechach morfologicznych.
Dodatkowo, wykorzystanie dronów do wykonania topografii 2D i 3D stało się coraz powszechniejsze. Drony wyposażone w kamery o wysokiej rozdzielczości mogą szybko przemierzać teren, zbierając dane z różnych perspektyw. Te dane mogą być następnie przetwarzane przy użyciu zaawansowanych algorytmów fotogrametrycznych, co pozwala na stworzenie dokładnych map terenu. Dzięki temu, topografia staje się nie tylko precyzyjna, ale również bardziej efektywna i oszczędna czasowo.
Skaning laserowy oraz fotogrametria w żaden sposób nie ingerują w struktury obiektu
Model zawierający rozbudowaną bazę informacji o obiekcie, wymiary, powierzchnie, kubatury, informacje o materiałach
Wysoka dokładność danych pozwala na stworzenie dokumentacji 2D i 3D o dużej dokładności, szczegółowości i rozdzielczości
Krótki czas pomiaru, nieingerujący istotnie na codzienne funkcjonowanie w budynku
Odpowiednio szybki pomiar pozwala minimalizować ryzyko wynikające z obecności w miejscach szczególnie narażonych na wypadki
Otrzymanie danych stanowiących podstawę dla projektowania branżowego: konstrukcyjnego, elektrycznego, wodno-kanalizacyjnego, HVAC itp.